(본 이미지는 독자의 이해를 돕기 위한 이미지 입니다) 이 특허는 CTLA(Circular Target Laser Ablation) 기술에 기반한 초전도체 박막 증착기술이며 기존의 PLD 및 Sputtering 방식과 전혀다른 혁신적 초전도 박막 증착 기술입니다 기존 증착기술은 이미 합성된 타겟을 이용해 기판(Substrate) 에 증착하는 방식으로, 공전 전 단계에서 소재를 먼저 제조해야 하며 조성 제어에 한계가 있습니다.

(본 이미지는 실제 실험 결과가 아니며 독자의 이해를 돕기 위한 가상 이미지 입니다) 이 특허는 상온 또는 상온 근처에서 초전도성을 나타내는 신규 초전도 물질과, 그 합성 및 안정화 방법에 대해 공개하고 있습니다. 극저온 냉각이 필요 없는 초전도...